目前，管道焊接常用的方法有焊條電弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、鎢極氣體保護(hù)焊( GTAW)、熔化極氣體保護(hù)焊(GMAW)、藥芯焊絲電弧焊(FCAW)和下向焊等幾種。

(1)焊條電弧焊的優(yōu)點是設(shè)備簡單、輕便、操作靈活，可以適用于維修及裝配中的短縫的焊接，特別是可以適用干難以達(dá)到的部位的焊接。缺點就是對焊工操作技術(shù)要求高，焊工培訓(xùn)費用大，勞動條件差，生產(chǎn)效率低，不適于特殊金屬及薄板的焊接。焊條電弧焊配用相應(yīng)的焊條可適用于大多數(shù)工業(yè)用碳鋼、不銹鋼、鑄鐵、銅、鋁、鎳及其合金的焊接。

(2)埋弧焊可以采用較大的電流，在電弧熱的作用下，一部分焊劑熔化成熔渣并與液態(tài)金屬發(fā)生液態(tài)冶金反應(yīng)。另一部分熔渣浮在金屬熔池的表面，一方面可以保護(hù)焊縫金屬，防止空氣的污染，并與熔化金屬產(chǎn)生物理化學(xué)反應(yīng)，改善焊縫金屬的成分及性能;另一方面還可以使焊縫金屬緩慢冷卻，防止裂紋、氣孔等缺陷的產(chǎn)生。與焊條電弧焊相比，其最大的優(yōu)點就是焊縫質(zhì)量高，焊接速度快，勞動條件好。因此，它特別適用于大型工件的直縫及環(huán)縫的焊接，而且多采用機械化焊接。缺點是一般只適用于平縫和角縫的焊接，其他位置的焊接則需要用特殊裝置以保證焊劑對焊縫區(qū)的覆蓋和防止熔池金屬的漏消;焊接時不能直接觀察電弧與坡口的相對佗置，需要采用焊縫自動跟蹤系統(tǒng)來保證焊炬對準(zhǔn)焊縫不焊偏;使用電流較大，電弧的電場強度較高，電流小于100A時，電弧穩(wěn)定性較差，不適宜焊接厚度小于1mm的薄件。埋弧焊已廣泛用于碳鋼、低合金結(jié)構(gòu)鋼和不銹鋼的焊接。由于熔渣可以降低焊接接頭的冷卻速度，故某些高強度結(jié)構(gòu)鋼和高碳鋼也可以采用埋弧焊進(jìn)行焊接。

(3)鎢極氣體保護(hù)焊由于能很好的控制熱輸入，所以它足連接薄板金屬和打底焊的一種極好方法。這種方法幾乎可以用于所有金屬的焊接，尤其適用干焊接鋁、鎂這些能形成難熔氧化物的金屬以及象鈦、锫這些活潑金屬：這種焊接方法的焊接質(zhì)量高，但與其他電弧焊相比，其焊接速度較慢、生產(chǎn)成本高、受周圍氣流的影響較大，不適于室外操作。

(4)熔化極氣體保護(hù)焊通常使用的氣體有氬氣、氦氣、二氧化碳或這些氣體的混合氣。以氬氣、氮氣為保護(hù)氣時稱為熔化極惰性氣體保護(hù)焊(在國際上簡稱為MIG焊);以惰性氣體與氧化性氣體(O2、CO2)的混合氣時，或以C02和C02+02的混合氣為保護(hù)氣時，統(tǒng)稱為熔化極活性氣體保護(hù)焊(在國際上簡稱為MAG焊)。熔化極氣體保護(hù)焊主要優(yōu)點是可以方便地進(jìn)行各種位置的焊接，同時也具有焊接速度較快、熔敷率較高等優(yōu)點。熔化極活性氣體保護(hù)焊可以適用于大部分豐要金屬的焊接，包括碳鋼、合金鋼。熔化極惰性氣體保護(hù)焊適用于不銹鋼、鋁、鎂、銅、鈦、鋯及鎳合金。利用這種方法可以進(jìn)行電弧點焊。

(5)藥芯焊絲電弧焊可以認(rèn)為是熔化極氣體保護(hù)焊的一種類型。其所使用的焊絲是藥芯焊絲，焊絲的芯部裝有各種組成成分的藥粉。焊接時外加保護(hù)氣體，主要是CO2氣體，藥粉受熱分解或熔化，起著造氣和造渣保護(hù)熔池、滲合金及穩(wěn)弧等作用。藥芯焊絲電弧焊不另外加保護(hù)氣體時，叫做自保護(hù)藥芯焊絲電弧焊。它是以藥粉分解產(chǎn)生的氣體作保護(hù)氣體，這種焊接方法的焊絲干伸長度變化不會影響保護(hù)效果，其變化范圍可較大。藥芯焊絲電弧焊有以下優(yōu)點：焊接工藝性能好，焊道成型美觀;熔敷速度快、生產(chǎn)率高，可以進(jìn)行連續(xù)地自動、半自動焊接;合金系統(tǒng)調(diào)整方便，可以通過金屬外皮和藥芯兩種途徑調(diào)節(jié)熔敷金屬的化學(xué)成分;能耗低;綜合成本低。缺點是制造設(shè)備復(fù)雜、制造工藝技術(shù)要求高、藥芯焊絲保管要求高和焊絲很容易受潮。藥芯焊絲電弧焊可以應(yīng)用于大多數(shù)黑色金屬各種厚度、各種接頭的焊接。

(6)下向焊是從國外引進(jìn)的一種適用于管道環(huán)縫焊接的工藝方法。它是指在管道焊縫的頂端引弧，向下焊接的一種工藝方法。下向焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好的優(yōu)點。

手工纖維素4.0mm焊條下向焊打底(全手工焊和手工焊)/STT半自動根焊打底+半自動自保護(hù)焊填充、蓋面焊。其特點是纖維素焊條下向焊打底具有良好的穿透力，能夠最大限度的保證根焊背面成形，使用方便;STT半自動根焊具有焊接效率高，質(zhì)量穩(wěn)定可靠;半自動自保護(hù)填充、蓋面焊，可以充分保證焊接質(zhì)量和焊接效率。

全手工焊和手工焊/STT半自動焊打底+半自動自保護(hù)焊、填蓋焊接區(qū)別如下：

對于全手工焊和手工焊，不僅焊接效率低，而且因為手工焊焊接接頭多，無法充分保證焊接預(yù)熱溫度和焊接層間溫度。而接頭是影響焊接無損檢測質(zhì)量的主要因素。因此，采用手工纖維索焊條下向焊打底+半自動自保護(hù)焊填蓋的焊接方法要好得多。

STT技術(shù)半自動保護(hù)焊接效率高，焊接質(zhì)量可靠，且層間清渣簡單，不易造成夾渣、內(nèi)咬邊等焊接缺陷;而且單層根焊的厚度可達(dá)4—5mm，能夠有效避免根焊開裂。

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